配资门户官方网盛合晶微拟科创板IPO 2.5D封装龙头能否搞定3D IC？

　　每经记者|朱成祥每经编辑|陈俊杰配资门户官方网

　　近期，封测厂商盛合晶微递交科创板IPO招股说明书。盛合晶微前身为中芯长电，为中国内地最大的晶圆加工厂商与最大的封装测试公司合资成立。目前，盛合晶微在全球封测厂商中排名第十，中国内地封测厂商中排名第四。

　　在半导体产业链，封装、测试常常被视为技术含量相对较低的环节。不过，先进封装却被视为超越摩尔定律的重要方式。而盛合晶微聚焦先进封装领域，为国内最大的2.5D封装厂商，市场占有率达85%。此次IPO（首次公开募股），盛合晶微拟募资48亿元，投入3D IC（3D 集成）。

　　不过，当下3D IC的玩家主要是晶圆制造厂商。作为一家独立封测厂商，盛合晶微能否玩转3D封装呢？

　　盛合晶微是2.5D封装龙头

　　集成电路的发展沿着两条主要技术路线前行，即More Moore和More—than—Moore。More Moore路线专注于持续遵循摩尔定律，通过推动先进制程的进步来增加芯片上的晶体管数量，进而提升性能。另一方面，More—than—Moore路线旨在超越摩尔定律，探索多样化发展途径，利用先进封装技术在一个系统内集成多种功能，以实现系统性能的整体提升。

　　如果说中芯国际是More Moore路线，专注于延续摩尔定律，那么盛合晶微便是内地超越摩尔定律的代表企业。

　　根据头豹研究院，先进封装的四要素是指RDL（再布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块）、Wafer（硅晶圆），任何一款封装，如果具备了四要素中的任意一个，都可以称之为先进封装。从技术推出时间前后及先进性程度来看，排序为Bump、RDL、Wafer、TSV。

　　盛合晶微是内地最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm（纳米）先进制程 Bumping服务的企业，填补了中国内地高端集成电路制造产业链的空白。

　　此后，盛合晶微相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，发行人拥有中国内地最大的12 英寸Bumping产能规模。

　　当下，最受瞩目的先进封装为2.5D封装，代表便是台积电CoWoS（基板上晶圆芯片），英伟达的通用GPU（图形处理器）产能常常受制于CoWoS。

　　盛合晶微则是中国内地2.5D封装龙头。盛合晶微表示，对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的 2.5D 集成，公司是中国内地量产最早、生产规模最大的企业之一，且与全球最领先企业不存在技术代差。

　　根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国内地2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

　　公司欲突破3D IC

　　另外，盛合晶微也表示，公司亦在持续丰富完善3D集成（3D IC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。

　　据了解，近年来，人工智能的爆发式发展产生了对芯片算力的巨大需求，尤其是ChatGPT等多模态大模型训练所需的算力每3个月到4个月便增加一倍，远超摩尔定律下芯片运算性能每18个月到24个月提高一倍的速度。作为人工智能的核心硬件，高算力芯片在前段先进工艺晶圆制造之外，亟需创新性技术手段，实现更加快速、更具持续性的性能提升。

　　在上述产业发展的大背景下，先进封装环节出现了显著的技术进步和创新变革，以三维芯片集成（2.5D/3D IC）为代表的芯粒多芯片集成封装应运而生，其可以突破单芯片1倍光罩的尺寸限制，实现2倍、3倍光罩甚至更大尺寸范围内，数百亿甚至上千亿个晶体管的异构集成。

　　值得注意的是，2.5D封装是让多颗芯片并列放置，让芯片之间距离更近。而3D封装则是将多颗不同类型的芯片（比如存储芯片和逻辑芯片）垂直堆叠，适用于 CPU（中央处理器）、GPU、AI 芯片等高算力芯片。

　　目前，台积电、英特尔、三星电子等全球最领先半导体制造企业均在 3D IC等更加前沿的领域持续进行研发及产业化，并已取得了阶段性成果，比如，台积电的 SoIC-CoW技术（Chip on wafer，芯片对晶圆键合的 3D IC 技术）已于2022年量产，英特尔的 3D IC技术平台 Foveros已于2024 年量产。

　　可以看出，当下在3D IC领域保持领先的，均拥有晶圆制造能力。对于晶圆工厂拓展3D IC是否更具优势，以及盛合晶微是否有意与中国内地晶圆制造厂商合作，《每日经济新闻》记者12月15日致电盛合晶微董秘办，并发送采访提纲，截至发稿尚未收到回复。

　　记者注意到，盛合晶微表示，3D IC提升芯片性能的效果优于2.5D，可以为我国数字化、信息化、网络化、智能化建设中的核心芯片提供技术更优、效果更好的本土制造方案。但是，由于3D IC研发耗资巨大且技术难度极高，公司在研发及产业化进度上与全球最领先半导体制造企业尚存在差距，公司亟需通过本次募集资金投资项目加大在 3DIC 等更加前沿领域的投入，追赶全球最领先半导体制造企业的研发及产业化进度。